博恩企业文化

IC芯片散热解决方案

日期:2020-05-22 08:42:36

??? ??? 由于散热器底面与芯片表面之间会存在很多沟壑或空隙,其中都是空气。由于空气是热的不良导体,所以空气间隙会严重影响散热效率,使散热器的性能大打折扣,甚至无法发挥作用。为了减小芯片和散热器之间的? 空隙,增大接触面积,必须使用导热性能好的导热材料来填充,如导热胶带、导热垫片、导热硅酯、导热黏合剂、相转变材料等。如图2所示,芯片发出的热量通过导热材料传递给散热器,再通过风扇的高速转动将绝大部分热量通过对流(强制对流和自然对流)的方式带走到周围的空气中,强制将热量排除,这样就形成了从芯片,然后通过散热器和导热材料,到周围空气的散热通路。???

??????? 目前,市面主流的散热方式主要为:导热介质散热、金属散热、风冷散热、冷却液散热等,通常有时几种散热方式共同使用。


??? 导热介质(导热硅脂、导热膏)散热
??? 采用高热导率的硅脂,填充在发热功率器件(IC等)与周围高热导率的冷却金属栅格之间,通过硅脂把器件产生的热量,传导至冷却金属上。导热硅脂的主要填充料,为氧化铝粉、氮化铝粉等高导热成份。
??? 随着IC芯片集成化程度越来越高,对于热界面材料的传热效果要求也是提升了要求,我司针对IC芯片散热研发了专业的热界面材料。
??? BN-FS800高导热垫片,导热系数达到8W/m,.k,高绝缘性,厚度1-3mm,可以满足很高散热要求的热设计。
????BN-G600导热硅脂,导热系数达到5.5W/m.k,易涂抹性,无添加溶剂,不会变干,具有长期可靠性。
????BNK10导热矽胶布,导热系数达到1.3W/m.k,厚度仅0.15mm,超低热阻,高绝缘强度,耐电压达到5.5KV,可以承受螺丝扭力和压力。

??? IC芯片应用领域涉及到计算机,电视,汽车电子,LED,交换机,太阳能,医疗,电视,军工等领域。


??? 金属散热
??? 通过高热导率的介质,把热量传递至高热导率的冷却金属(散热器)上,再通过金属栅格,把热量传递出去。金属散热器,一般为铜合金、铝合金等高热导率的合金材料。


??? 风冷散热

??? 在元器件附近或在元器件周围的高热导率金属栅格顶部或侧边,添加风扇吹风,把元器件产生的热量与空气对流,传导至空气中散去。


??? 冷却液散热
??? 通过金属管路容纳冷却液,实现元器件热量通过管路冷却液传递,散热。
??? 冷却液为:水、金属液体、纳米流体等材料。

导热硅脂




导热硅脂

导热硅脂

导热矽胶布

博恩

博恩


说明:以上数据是依据我们广泛实验所得,结果是可靠的。但由于实际应用的多样性,应用条 件不是我们所能控制,所以用户在使用前需进行试验以确认本品是否适用。我公司不担保特定条件下使用我公司产品出现的问 题,不承担任何直接、间接或意外损失的责任。用户在使用过程中遇到什么问题,可以和我公司技术服务部联系,我们将竭力为 您提供尽可能的帮助。

深圳市博恩实业有限公司
Shenzhen Bornsun Industrial co.,Ltd
Tel:0755-3669-0155
地址:深圳市龙华区大浪街道华庭路387号豪迈高新技术园1栋
Add:Longhua District, Shenzhen City, Long Road, No. 387, Huating Road, Hammer high-tech park 1





上一篇:电子灌封胶应用

下一篇:TK20粘接原理

所属类别: 公司新闻

该资讯的关键词为:

日本高清免费一本视频_日本高清视频网站www_日本高清视2018色视频